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2019年5G基站器件及材料論壇盛大開幕,600+行業人士共襄盛事!
2019-9-25
來源:
點擊數: 5085          作者:匯芯技術
  • 隨著工信部向中國移動、中國電信、中國聯通和中國廣電頒發5G商用牌照,標誌著我國正式進入5G商用時代,然而國內在5G基站產業鏈方麵相對薄弱,目前基站成本高,基站用器件及材料仍有很大的改進空間。
    在此背景下,5G產業技術聯盟與尋材問料®共同舉辦了“中國5G基站器件及材料論壇暨供需對接會”,2019年9月21日,論壇在深圳盛大開幕。
    會議現場匯聚了600餘位5G領域的專家、學者及服務於產業鏈上下遊的人士,會議聚焦5G基站器件及材料發展趨勢,圍繞5G基站的商用前景和關鍵技術展開探討,共同促進5G基站產業創新發展。



    主辦方致辭:
    尋材問料® 聯合創始人 施發滿
    4G改變生活、5G改變社會,5G通信正在以超乎想象的速度加速發展,尋材問料®在深圳舉辦了“中國5G基站器件及材料論壇暨供需對接會”,旨在共同促進5G基站產業創新發展。


    會上,尋材問料®聯合創始人施發滿代表主辦方尋材問料,對各位領導和全體參會嘉賓的到來表示熱烈歡迎。
    施發滿表示,作為5G商用基礎,5G基站的布局基礎將達到數百萬級別,然而國內5G基站產業鏈相對薄弱,基站的單價成本也比較高,基於5G器件和材料存在很大的改進空間,因此,“中國5G基站器件及材料論壇暨供需對接會”應運而生,旨在共同促進5G基站產業創新發展。

    尋材問料®作為材料解決方案一站式服務平台,是製造企業從產品設計、采購、工藝、製造等全流程和材料方案商、供應商、工程師的連接平台。作為本次大會的主辦方,尋材問料®旨在為5G基站行業搭建一個高質量的交流平台,促進互相交流,凝聚發展共識,實現供需對接。
    △施發滿


    尋材問料®供應鏈服務介紹
    尋材問料®供應鏈服務部總監 蒙滿華

    在勞動力成本上升的大背景下,經濟結構和生產水平相較過去發生了較大的變化,經濟增長落入中速常態已成定局,尋求轉型升級成為製造業的必然出路,基於此,尋材問料®從材料供應鏈的角度,為製造企業提供供需對接、選材谘詢和一站式服務三大服務,幫助製造企業順利實現轉型升級賦能。


    談及核心優勢時,尋材問料®供應鏈服務部總監蒙滿華表示,尋材問料®創新材料線上數據庫擁有80萬+材料供應商和20萬+新材料產品大數據庫資源,讓用戶找材料更輕鬆;同時,設在深圳、上海、南京、東莞等地的線下創新材料館®,已有3000+材料企業入駐,5000多平展示麵積展示10000+創新材料實物,用戶可以快速獲取各種創新材料解決方案和應用案例。


    據了解,尋材問料®供應鏈的優勢還有2000+CMF最新資源,能夠精準匹配10萬+材料方案商、模具廠、加工製造商、表麵處理廠供應鏈資源,並且擁有專業的團隊和品控中心。會上,蒙滿華也向各位入會人士發布優質供應商招募令,希望尋材問料®在為需求方提供供應鏈服務的同時,也能幫材料企業挖掘客戶的需求、對接訂單商機。
    蒙滿華


    主辦方致辭:
    廣東省5G中高頻器件創新中心 首席架構師 樊永輝

    我國5G產業發展已走在世界前列,同時多數企業仍處於產業鏈的中下遊,材料、芯片的製造目前依然麵臨著關鍵核心技術缺失等問題,在此背景下,在工業和信息化部、廣東省政府和深圳市政府指導和支持下,廣東省5G中高頻器件創新中心(下稱“5G創新中心”)成立了,5G創新中心的成立旨在整合資源、發揮優勢,全麵突破5G通信技術,加快5G技術的研究和產業化,保證我國在5G通信方麵各個環節上都能夠達到領先地位。


    國內芯片行業發展迅速,但射頻芯片目前仍依賴進口。5G創新中心首席架構師樊永輝表示,目前全球通信射頻前端市場已達到150億美元規模,市場由美國和日本等企業壟斷,但對於國內企業也是一次機會,如果能在功率放大器、濾波器能取得突破,國產替代空間非常大。


    會上,樊永輝對5G創新中心主要研究方向和技術路線圖做了詳細匯報。為了更好地推動產業鏈的整體協同,5G創新中心采用“公司+聯盟+基金”三輪驅動的運作機製,以深圳市匯芯通信技術有限公司及“5G產業技術聯盟”為依托,以資本為紐帶,有效整合5G全產業鏈創新要素,打造涵蓋技術、人才、平台、政策、資本以及國際合作等要素互動融合的5G產業創新生態係統,旨在有效推動5G通信領域的關鍵共性技術問題的解決。 

    樊永輝表示,後續5G產業技術聯盟將積極發展聯盟會員和籌辦聯盟培訓平台,積極拓展國際交流渠道,完善聯盟組織架構並推動落地,為聯盟的後續發展提供深度和廣度的資源儲備。

    樊永輝


    以下為論壇主旨演講精彩摘錄


    1.《 5G小站商用前景和關鍵技術介紹》
    演講嘉賓:中興通訊股份有限公司5G產品線 產品總監 毛文勇


    小基站是指發射功率在10瓦以下的發射設備,或泛指宏站以外的基站設備,具有場景適應能力強、架構開放、可配合AI技術等特點,能有效促進用戶流量快速增長。但目前存在站點部署、投資主體和商業模式等問題,在技術層麵,同步、微切換、同頻組網、宏微協同等也需要進一步攻克解決。


    中興通訊股份有限公司5G產品線產品總監毛文勇表示,5G的推進給小站規模部署帶來了前所未有的商業機會,4G之前小基站都是運營商部署,而5G小站能否迎來新的商業模式是其商業前景的關鍵。


    針對5G分布式組網連續覆蓋解決方案,毛文勇認為數字智能室分將替代傳統室分DAS成為未來的趨勢,5G小站將會與4G 數字室分架構保持一致,成為分布式組網的主要網元。而目前5G小站的關鍵技術,是要盡快解決芯片和器件材料的國產化,從5G射頻器件、天線模組,到前傳SOC芯片、基帶SOC和柔性材料,毛文勇在會上發出期許,期待業界同仁攜手打通5G小站端到端產業鏈各環節,期待早日實現5G小站的全國產化。

    毛文勇


    2. 《中國移動通信天線產業的成就與機遇》
    演講嘉賓:京信通信係統(中國)有限公司 卜斌龍


    5G商用的日益臨近,預示著手機天線行業將再次升級,根據相關數據測算,在2021年5G建設高峰期,全球基站天線的市場規模可以達到345億元,相比於2018年的100億左右的市場容量來講,增速迅猛。對於5G時代天線的發展趨勢,京信通信執行董事、高級副總裁卜斌龍表示,5G時代基站天線挑戰與機遇並存,基站天線麵臨的最大挑戰是要提高功放效率,並采取創新有效的方式解決散熱問題。


    相關統計數據顯示,5G基站單站成本達到60萬元,而4G基站單站成本僅為15萬元。5G天線成本居高不下,是Massive MIMO天線工程的又一挑戰。除了單站成本外,快速生產和測試能力也是Massive MIMO天線工程所必須麵對的問題,卜斌龍表示,預計中國5G天線的需要量在300萬副,以5年內建設完成的速度,也遠遠超出了目前5G天線的生產能力。


    在麵對諸多挑戰的同時,5G也為天線材料行業相應帶來一些新的機遇。卜斌龍表示,塑料金屬化技術的進步,可大幅減輕輻射單元重量約30—40%。同時,通過塑料金屬化技術,可實現輻射單元和饋電網絡一體化成型,大幅減少零件數量,簡化天線裝配生產流程,有利於實現全自動生產。
    卜斌龍


    3.《5G設備中介電常數及3D立體電路材料的解決方案》
    演講嘉賓:普立萬企業管理(上海)有限公司 市場開發經理 江峰


    高聚物的介電性是指高聚物在電場的作用下,表現出對靜電能的儲蓄和損耗的性質,是由材料主鏈中鍵的性能和排列所決定的,常有電子極化、離子極化和取相極化三種。普立萬企業管理(上海)有限公司市場開發經理江峰表示,分子結構、和交變電場的頻率、溫度、濕度、增塑劑和雜質都會對高聚物介電性造成影響,目前降低介電常數的主要方法有降低材料本身的極性和增加材料材料中的空隙密度。


    對於PPE材料和聚苯醚,江峰表示因為主鏈裏沒有極性基團,絕緣性非常好。二是沒有極性和水解的基團,所以吸水性相對較低。三是兩個甲基封閉酚基,穩定性比較好,在接下來未來兩年內的市場份額仍會保持較高水平。


    對於3D立體電路,江峰認為,LCP材料得益於他的芳香族結構,其的耐熱性非常優異。而在天線的設計中,LCP材料具有優異的電學特征,一致性好,正切損耗和熱膨脹特性非常小,可作為理想的高頻封裝材料。
    江峰


    4.《5G基站天線罩材料解決方案》
    演講嘉賓:SABIC 市場開發經理 吳驍智
    5G和4G相比頻段更高、延遲更低,在材料的選擇上存在差異性。SABIC市場開發經理吳驍智通過對比衰減常數是α、相移常數是β與頻率的關係,指出SABIC推出的超低DK和DF的材料和傳統PCB相比,在低頻下差異不大,而5赫茲下衰減常數為PCB的1/5,隨著頻段越來越高差距也會越來越大,同時超低DP材料對高精度的天線降低延時也有較大的貢獻。


    會上,吳驍智詳細介紹了SABIC公司的增強型移動寬帶解決方案,SABIC可為無線基站以及光通信的天線罩、塑料天線振子、濾波器、光收發模塊等提供解決方案,同時在成本上也有較大競爭力。


    對於SABIC公司的天線外罩,吳驍智表示其共聚PC產品線EXL具有非常好的耐候性,零下60度、零下70度更低的溫度下,分子仍然可以在空間自由旋轉,保持非常好的柔韌性和抗衝性。

    吳驍智


    5.《X-RAY在生產研發中的應用及FFR提升》
    演講嘉賓:通用電氣公司 電子行業專家 鄭義
    產品質量是企業生存和發展的根本,也事關創業者的切身利益,更影響到消費者在產品使用中的人身安全,但在衡量產品部件質量方麵,很多手機廠商並沒有一套完備的分析工具。通用電氣公司電子行業專家鄭義詳細介紹了X射線產品在工業全生命周期的應用方向及采取FFR指標管理產品質量的解決方案,給入會人士提供了諸多的寶貴建議。


    在產品的質量管控的三個階段,鄭義指出,前期質量策劃,可計算每月故障數量在每月累計數量中的占比,通過具體的數據去判斷供應商的產品是否滿足要求,而在研發質量管控和後續量產階段,也需要采用ORT、EWP、PCN等多種方案,進一步降低整體的FFR值。


    在提升單體FFR質量指標的同時,也是在提升NPS客戶滿意度,鄭義表示,通過X-ray設備拍照後,可以在電腦裏形成整個元器件、整個模組數字模型並任意對數字模型進行測量、剖析,判斷任何一個節點是否滿足要求。並通過貼片電容、電池安全的具體案例,詳細展示了X-ray檢測在確認鑒定內容損傷的重要性。

    鄭義


    6.《5G新型陶瓷濾波器的材料及工藝分享》
    演講嘉賓:安第斯新材料科技(上海)有限公司 董事長 彭賽


    微波介質陶瓷是應用於300MHz~300GHz微波頻段電路中,作為介質材料並完成一種或多種功能的陶瓷材料,現作為介質濾波器的主要材料,取代了3G、4G時代金屬銅軸濾波器,使得在同一根天線上能排布更多,溫飄非常小,穩定性好,安第斯新材料科技(上海)有限公司董事長彭賽指出,預測今年陶瓷濾波器需求量是5000萬隻,明年翻三倍到1.5億隻,高峰是2億隻,市場規模較大,目前仍處在供不應求的狀態。


    會上,彭賽詳細介紹了濾波器的生產流程及金屬化的方案,並指出,濾波器生產設備目前自動化程度不完全,如果完全做成流水線生產模式,市場需求會很大。同時,濾波器行業對人力資源的需求也比較大,從陶瓷胚體的預處理,銀漿的塗覆,從燒結再到頻率調試的工作,每一步的要求精度控製,才能滿足客戶的需求。


    據了解,安第斯新材料科技(上海)有限公司目前和很多大學在進行合作,也在進行預壓成型,流延成型等工藝的開發,彭賽表示,安第斯新材料科技(上海)有限公司已經做了大量可靠性的報告,可以提供相應的專利轉讓和授權,並直接提供銀漿產品,以及過程中需要設備的推薦和選型,都可以進行合作,從而節約內部開發的時間,快速的建立產能業務,幫助企業迅速建立核心競爭力。

    彭賽


    7.《一種絕緣基材表層金屬化技術》
    演講嘉賓:武漢光穀CQ9電子有限公司 總工程師 白四平


    在進入5G時代後,為了減少孔隙的吸收耗散,要求界麵盡量的光滑,對絕緣基材的金屬化技術提高了更高的要求。會上,武漢光穀CQ9電子有限公司總工程師白四平分析了目前常用的三類金屬化技術的實現方法及特點,銅箔+絕緣材料在麵對複雜形狀器件時的結合力差,而印刷和燒結受溫度影響較大,以及金屬化和電鍍在LDS幹擾會影響絕緣性能,無法適應5G時代表層金屬化的技術要求。


    會上,白四平表示,CQ9技術采取離子注入+等離子體沉積,後續再噴塗上一層致密的金屬的方式,已實現複雜形狀下,實現低粗糙度、高結合性、高耐溫性的絕緣處理要求,並以PTFE硬板、LCP材料和陶瓷濾波器為例,對比分析了現有技術與CQ9技術解決方案的效果差異。白四平指出,采用創業技術的解決方案,能有效提升界麵間的結合力,並降低功耗和減少材料的浪費,希望能給大家材料上提供新的絕緣基材金屬化方案。

    白四平


    8.《S5G連接器相關部件選材及應用》
    演講嘉賓:寧波博威合金材料股份有限公司 材料應用工程師 鄭少鋒


    5G開始商用化不僅促進移動互聯網的發展,更主要的是,促進了移動互聯網和物聯網的整合,而5G時代的到來,對材料的導電性、散熱性能提出了更高的要求。寧波博威合金材料股份有限公司材料應用工程師鄭少鋒詳細介紹了博威合金的5G連接材料解決方案,通過詳細的性能試驗分享,展示博威合金C7025、PW49700、PW33520等多種型號合金材料在背板連接器、魚眼端子、Type C線端等產品上的應用優勢,給在場業內人士在連接材料的選擇上提供了諸多啟發和思考。


    據了解,博威合金成立於1993年,目前在全球有三大製造基地,雲龍工業區主要從事的是多批次定製化的生產,建有研發中心小試、中試基地和實驗室,濱海工業區是帶材生產基地,包括智能化的帶材生產線,而越南工業區主要是新能源製造基地。鄭少鋒表示,博威合金一直致力於開發出導電率更高、強度更高的材料,不斷努力為客戶提供更多的價值。

    鄭少鋒


    9.《新型散熱材料在5G時代的應用》
    演講嘉賓:深圳市為什新材料科技有限公司 技術總監 柯景中


    5G時代帶來更高的傳輸速率和低時延的同時,也使得產品功率的大大提高,為消除潛在的風險和保證產品的設計效率和性能,電子產品的散熱設計變得尤為重要。深圳市為什新材料科技有限公司技術總監柯景中表示,目前市場上的散熱設計思路存在較多誤區,主要集中在對熱源的認識不夠,片麵集中在CPU等核心部件上,其散熱方式也較為單一,常僅從材料的角度考慮問題,缺乏係統的散熱設計。


    針對散熱方案設計,柯景中表示,為什新材料可以配合合作夥伴開發出的油墨、塗料、膠、塑膠類、相變材料等產品,采用合適電子產品結構設計,不僅做產品內的導熱和均熱,還能通過輻射的方式散發到外界,並對為什新材料核心材料粉體棒富碳(BFT )和粉體棒富碳插層氮化硼(BNB)做了詳細介紹,並通過大量案例介紹為什新材料的棒富碳產品的應用方式及特點,給與人士提供了諸多寶貴建議。


    柯景中
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